최태원 SK그룹 회장은 5일 "SK하이닉스가 지금은 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 인정받고 있지만, 내년에 6세대 HBM(HBM4)이 상용화되면 더욱 경쟁이 치열해질 것"이라면서 "현재에 안주하지 말고 차세대 수익 모델에 대해 지금부터 치열하게 고민해야 한다"고 강조했다.

5일 업계에 따르면 최 회장은 이날 SK하이닉스 본사인 경기도 이천캠퍼스를 찾아 SK하이닉스 곽노정 대표 등 주요 경영진과 함께 HBM 생산 라인을 둘러보고 인공지능(AI) 메모리 분야 사업 현황을 점검했다.

최 회장은 "AI는 거스를 수 없는 대세로, AI의 거센 흐름 속에서 SK의 기술 리더십을 공고히 하려면 지속적인 연구개발(R&D)과 효과적인 투자가 뒷받침돼야 한다"면서 "한치앞도 예측하기 어려운 반도체 사업 환경 속에서 힘을 모아 전략적으로 대처해 나가자"고 당부했다.

이번에 최 회장이 살펴본 HBM 생산 라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 생산 시설이다. SK하이닉스는 이곳에서 지난 3월부터 AI용 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 양산하고 있다.

SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 공고히 하기 위해 차세대 HBM 상용화 준비에도 박차를 가하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3·4분기 양산해 4·4분기부터 고객에게 공급할 계획이다. 6세대 HBM(HBM4)은 내년 하반기 양산을 목표로 개발을 추진중이다.

최 회장은 HBM 생산 라인을 점검한 뒤 곽노정 대표와 송현종 사장, 김주선 사장 등 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 AI시대 HBM을 비롯한 D램, 낸드 기술, 제품 리더십을 강화하기 위한 미래 사업 추진 방안에 대해 장시간 논의를 진행했다

최 회장은 "최근 해외 빅테크들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다"면서 "이는 3만2000명 SK하이닉스 구성원들의 끊임없는 도전과 묵묵한 노력의 성과로서 앞으로 SK하이닉스가 AI를 이끄는 일류 반도체 회사로 거듭날 수 있도록 더욱 힘써달라"고 주문했다.

앞서 최 회장은 지난 4월 미국 앤비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 글로벌 AI 동맹 구축 방안을, 6월에는 대만을 찾아 웨이저자 TSMC 회장과 양사간 협력 방안을 논의했다. 이어 지난 6월 말부터 약 2주간 미국에 머물며 오픈AI, 마이크로소프트(MS), 아마존, 인텔 등 미국 주요 빅테크 CEO와 회동하며 AI 및 반도체 파트너십 구축에도 나섰다.

김영권 기자 ([email protected])