[아시아경제] 삼성전자 CTO "AI 시대 기술 교집합…韓 반도체 좋은 기회"
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송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)가 3일 일산 킨텍스에서 열린 '나노 코리아 2024'에서 발표하는 모습 / [사진=김평화 기자]
송 CTO는 반도체 업계에서 여러 기술이 개발되고 있고, 이같은 기술이 3D와 패키지 분야 등으로 모이면서 여러 기회가 창출되고 있다고 말했다. 특히 우리나라의 경우 삼성전자를 중심으로 메모리와 시스템 반도체 산업이 모두 발달한 곳이다 보니 AI 시대에 기회를 창출할 여지가 크다는 게 송 CTO 설명이다.
반도체 업계는 이같은 변화 가운데 여러 과제를 마주했다. 송 CTO는 "세계 파워풀한 칩 메이커가 감당해야 할 기술 개수와 영역이 다양해지고 넓어지고 있다"며 "구조 혁신이 필요하고 시스템 레벨까지 옵티마이제이션(최적화)해야 하는 어려운 일이 남았다"고 설명했다. 또 "기존 구조를 뒤집어엎는 것은 개발 구도 자체를 바꿔야 해서 굉장한 버짓이 들어간다"며 "그럼에도 가야 한다"고 강조했다. AI 시대 대응을 위해선 그만큼의 혁신이 필요하다는 의미다.
송 CTO는 성공적인 혁신을 위해선 세 가지 요소가 필요하다고 봤다. 그는 "개발자들이 다양한 생각을 할 수 있고, 다양한 생각을 지닌 사람들이 상호작용하게 해야 한다"며 "또 미래에 대한 투자를 게을리해선 안 된다"고 말했다. 한순간 쌓아 올리거나 천재 엔지니어 몇 사람의 노력만으론 근본적인 혁신을 달성할 수 없다는 설명도 했다.
그는 "(이같은) 혁신에 대한 가치를 잘 실천하는 기업 내지는 국가, 정부 기관이 지금과 같이 미래에 엄청난 포텐셜이 있는 AI 기술을 거버닝하는 기회를 잡을 수 있을 것"이라고 말했다. 또 "AI 반도체 시장을 보면 굉장한 시장과 기회가 있다"며 "많은 준비를 해야 할 것"이라고 강조했다.
한편 송 CTO는 발표 뒤 행사장에서 기자들과 만나 HBM3E 퀄 테스트(품질 검증)를 진행 중인 것과 관련해 "열심히 하고 있다"며 "좋은 결과가 있을 것"이라고 말했다. 최신 1c D램 양산 계획과 관련해서도 같은 답변을 했다. 3차원(3D) D램 개발 현황과 관련해선 "열심히 해야죠"라고 짧게 답했다.
김평화 기자 [email protected]