삼성전기 수원사업장 전경. / 사진 = 삼성전기 제공

삼성전기가 AI(인공지능) 칩 시장에서 엔비디아의 최대 경쟁자인 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다.

삼성전기는 22일 AMD와 협력해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 기술을 구현했다고 발표했다. 이 기술을 활용하면 휨 문제를 해결하고, 칩 실장(장착)시 높은 수율을 확보할 수 있다.

삼성전기가 생산하는 고성능 기판은 CPU(중앙처리장치)나 GPU(그래픽처리장치) 애플리케이션에 필수적인 제품이다. 일반 컴퓨터용 기판에 비해 데이터센터용 기판은 크기가 10배 더 크고, 레이어(층) 수도 3배 더 많아 효율적인 전력 공급과 신뢰성이 보장되어야 한다. 삼성전기의 고성능 기판은 훨씬 더 면적이 크고 레이어 수도 많아 데이터센터에 적합하다.

삼성전기는 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 생산라인이 실시간 데이터 수집과 모델링 기능을 갖추고 있어 정확성을 보장한다고 설명했다. 차세대 데이터센터가 요구하는 미래 지향적인 기술 요구 수준도 충족한다.

AMD는 최근 AI 반도체 1위 엔비디아 추격을 위해 투자를 대폭 확대하고 있다. CPU 및 데이터센터용 GPU 포트폴리오 확장을 위해 역량 강화에 나섰으며, 반도체 기판 등 데이터 처리 속도를 개선하는 부품 도입에도 적극적이다.

삼성전기도 반도체 기판 시장이 지속 성장할 것으로 보고 FC-BGA에 1조 9000억원을 투자하는 등 경쟁력 확보에 속도를 낸다. 시장조사기관 프리스마크는 반도체 기판 시장이 올해 15조 2000억원에서 2028년 20조원으로 성장할 것으로 전망했다.

김원택 삼성전기 전략마케팅실장(부사장)은 "고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다"며 "앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것"이라고 말했다.

오진영 기자 ([email protected])