젠슨 황 엔비디아 CEO가 ‘GTC 2024’ 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. (사진=한진만 삼성전자 부사장 SNS)

[이데일리 김소연 기자] 삼성전자(005930)가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM) 공급을 시작하게 되면 범용 D램 가격 상승으로 이어질 수 있다는 전망이 나온다. HBM에 집중된 생산으로 오히려 D램의 가격 상승에 탄력이 붙을 수 있어서다. 삼성전자와 SK하이닉스는 D램 가격 상승에 따른 이익 증가가 계속될 것이란 예측이다.

22일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 DDR5 D램의 평균판매단가(ASP)는 8~13% 상승할 것으로 추정된다. 기존 D램 가격은 5~10% 상승할 것으로 내다봤다. 전반적인 D램 시장에서 공급 과잉은 지속하고 있으나 HBM 생산 집중에 따른 메모리 부족 가능성이 제기돼서다. 4분기에는 스마트폰 제조업체, 클라우드서비스공급사(CSP) 등의 재고 보충 필요성이 더욱 커짐에 따라 메모리 가격 상승은 지속할 수 있다는 판단이다. DDR4 8Gb D램의 현물 가격이 지난 19일 기준 1.99달러로 1년 전 대비 34.0% 올랐다. DDR5 16Gb D램 가격은 5.03달러로 전년 대비 24.5% 상승했다.

2분기 실적을 공개한 네덜란드 반도체 기업 ASML은 내년 반도체의 강한 업사이클을 예상했다. 인공지능(AI) 관련 고성능 칩 수요가 늘어나면서 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 수요도 늘어나고 있다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 “AI 분야에서 강력한 발전이 이뤄지고 있고 반도체 산업 회복과 성장을 주도하고 있다”며 “전반적인 반도체 재고 수준은 계속 개선되고 있고, 올 하반기에도 반도체 업황 회복세는 이어질 것”이라고 말했다. AI 경쟁으로 인한 메모리 수요는 내년까지 강하게 지속할 것으로 보인다.

하반기 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E를 공급하리란 전망이 우세하다. 엔비디아의 품질테스트 통과 가능성과 함께 올해 안에는 삼성전자의 HBM3E 출하가 순조롭게 진행될 것이라는 예측이다. 트렌드포스는 “삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다”며 “HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미”라고 했다.

이 경우에 삼성전자가 증설 없이 HBM용으로 상당한 물량을 전환하게 되면 오히려 범용 D램이 부족해질 수 있다. HBM에 집중된 생산으로 반도체 메모리 수요가 회복이 D램 가격 상승으로 이어지는 셈이다. 실제 삼성전자 2분기 실적 중 반도체(DS)사업부는 레거시(구형) D램 가격의 지속 상승과 AI용 고부가 메모리인 DDR5 등의 수요 증가로 호실적을 기록했을 것으로 예상된다. 삼성전자는 앞서 1분기 컨퍼런스콜에서도 하반기 HBM 생산 집중에 따른 D램 선단 공정의 추가적인 공급 제약을 예상했다.

이는 하반기로 갈수록 이익 개선 효과가 커질 것이란 분석이 나오는 이유다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스 올해 3분기 영업이익 전망치(컨센서스)는 각각 13조 2552억원, 6조 7097억원이다. 이는 1개월 전보다 각각 13.7%, 11.8% 늘어난 수치다. 한동희 SK증권 연구원은 “AI 수요 강세 국면에서 삼성전자의 HBM 시장 진입은 D램 등 그 외 제품 생산 능력의 추가 하향 요소로 작용하고, 이는 가격 상승 사이클의 지속으로 이어질 것”이라고 내다봤다.

김소연([email protected])